conga-HPC/mRLP
Módulo COM-HPC Mini Size de alto rendimiento basado en la serie de procesadores Intel® Core™ de 13ª generación («Raptor Lake-P»)
- Preparado para virtualización (datos preliminares)
- Diseño híbrido Intel® con núcleos de rendimiento y núcleos eficientes
- Opciones con gráficos integrados Iris Xe de alto rendimiento con hasta 96 unidades de ejecución (EUs)
- Conectividad con PCI Express Gen 4
- Opciones de rango de temperatura industrial de -40°C a +85°C
