conga-HPC/cRLP
Módulo COM-HPC Client Tamaño A de alto rendimiento basado en la serie de procesadores Intel® Core™ de 13ª generación («Raptor Lake»)
- Preparado para virtualización
- Diseño híbrido de Intel® con núcleos de rendimiento y núcleos eficientes
- Gráficos Intel® Iris® Xe con hasta 96 unidades de ejecución (EUs)
- Conectividad avanzada con PCI Express Gen 5
- Opciones de rango de temperatura industrial de -40°C a +85°C