conga-TC675
Módulo COM Express Tipo 6 Compact basado en procesadores móviles Intel® Core™ de 13ª generación («Raptor Lake»)
- Preparado para virtualización
- Diseño híbrido Intel® con núcleos de rendimiento y núcleos eficientes
- Gráficos Intel® Iris® Xe con hasta 96 EUs
- PCI Express Gen 4 | USB 4
- Opciones para rango de temperatura industrial -40°C a +85°C
