Nuevos módulos Conga-TS170 con la sexta generación de procesadores Intel Xeon / Core

Matrix Electrónica, distribuidor de Congatec para España y Portugal, presenta los nuevos módulos Conga-TS170 que integran la sexta generación de procesadores Intel® Xeon® / Core™

Los nuevos módulos COM Express de congatec ofrecen un rendimiento integrado a nivel de servidor.

Congatec AG, empresa líder en tecnología de módulos CPU embebidos, SBCs y proveedor de servicios EDM, ha ampliado su cartera de módulos COM Express Basic con una nueva gama de módulos embebidos a nivel de servidor. Los nuevos módulos están equipados con la sexta generación de procesadores Intel® Xeon® e Intel® Core™ i3/i5/i7 (con nombre en código Skylake). La memoria DDR4 de los módulos Conga-TS170 proporciona hasta el doble de rendimiento de la memoria del sistema para aplicaciones que impliquen tratamiento intensivo de datos, mientras que consume un 20 por ciento menos de energía y requiere sólo la mitad de la huella de memoria RAM DDR3 (que se espera se deje de usar en futuras aplicaciones). Además, estos módulos ofrecen una mayor velocidad de procesador, un bus de sistema un 60 % más rápido, Intel® Smart Cache ampliada (hasta 8 MB), así como el soporte PCIe Gen 3.0 para todos los buses PCIe y el nuevo Intel® HD Graphics P530. En general, los usuarios pueden esperar beneficiarse de un rendimiento de sistema y densidad de envolvente mejorados, con requisitos de espacio y consumo más bajos.

Los nuevos módulos se han desarrollado para diseños integrados que operan dentro de un rango de potencia total disipada de TDP de 25-45 W y requieren interfaces E/S e IoT personalizadas. Los nuevos módulos conga-TS170, equipados con procesadores Intel Core, son adecuados para aplicaciones como: equipos de prueba y medición, sistemas back-end para visualización de imágenes médicas, estaciones de carga de trabajo industriales de alto rendimiento, máquinas expendedoras inteligentes, sistemas embarcados de alto rendimiento y capacidad de procesado para trenes, etc.

Las variantes del módulo Intel® Xeon® proporcionan, además protección de memoria ECC, que amplía su uso a aplicaciones de servidores de datos críticos/sensibles y de puerta de enlace. Este tipo de aplicaciones se pueden encontrar en servidores industriales IoT y en la nube, con analítica de grandes bases de datos, servidores de nodos de borde tipo carrier, así como en servidores de automatización de conectividad Industrial 4.0, que albergan múltiples máquinas virtuales, o servidores de medios con flujo múltiple de transcodificación de vídeo en tiempo real.

Además, los nuevos módulos conga-TS170 ofrecen potentes herramientas para gestionar aplicaciones IoT distribuidas, M2M e Industria 4.0. Gracias a la tecnología Intel® vPro y el controlador congatec de gestión de la placa, con temporizador de vigilancia y control de pérdidas de energía, los módulos están completamente equipados para el control remoto, tareas de gestión y mantenimiento, incluso para gestión fuera de banda.

Para aplicaciones más sensibles al coste, que no requieran, necesariamente, de una gestión compleja fuera de banda o de virtualización, también están disponibles los módulos basados ​​en el procesador Intel® Core ™ i3 y el chipset Intel® HM170.

El conjunto de características al detalle:

Los nuevos módulos de conga-TS170 están equipados con lo último en procesadores, la sexta generación v5 Xeon® de 14nm e Intel® Core™. Cuentan con un TDP de 25-45 W, hasta 8 MB de caché inteligente y memoria súper rápida 2133 DDR4 de hasta 32 GB, implementada como memoria ECC para aplicaciones de seguridad críticas en las variantes Intel® Xeon. Para un funcionamiento eficiente de consumo 24/7, los nuevos módulos soportan modo standby desconectado, en lugar del antiguo modo S3. Con el modo standby desconectado, el cambio del modo de reposo con ahorro de energía, al modo de rendimiento completo, tarda menos de medio segundo; como resultado, los sistemas pueden entrar en modo reposo con más frecuencia, sin afectar a la facilidad de uso y a la capacidad de respuesta.

La novena generación integrada Intel® HD Graphics 530 es compatible con DirectX 12 para gráficos 3D más rápido basados en Windows 10, soportando un máximo de 3 pantallas independientes 4K (3840 x 1260) a través de HDMI 1.4, DVI o DisplayPort 1.2. Para aplicaciones más antiguas, hay disponible una salida LVDS de doble canal y VGA opcional. Gracias al soporte de hardware para la decodificación, así como la codificación de HEVC, VP8, VP9 y VDENC, ahora es posible transmitir vídeo de alta definición, de forma energéticamente eficiente, en ambas direcciones.

Además de gráficos PCI Express Gen 3.0 (PEG), la elección de interfaces E/S disponibles, incluye 8 buses PCI Express Gen 3.0, 4x USB 3.0, 8x USB 2.0, LPC y I²C. Los dispositivos de almacenamiento masivo SSD, HDD y BluRay se pueden conectar a través de 4x SATA 3.0, incluyendo soporte RAID 0, 1, 5, 10. Soportan todos los sistemas operativos Linux y Microsoft Windows, incluyendo Windows 10.

A través de Matrix Electrónica se puede disponer de un conjunto completo de herramientas hw para facilitar el diseño con los conga-TX170: dispadores, placas de evaluación, módulos de memoria RAM, y soporte técnico “in-house”.

Para más detalles sobre la familia de módulos conga-TS170 visite este enlace.