Switch de Capa 2 vs Switch de Capa 3 ¿Qué Switch elegir?

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¿Qué es un Switch?

Un switch es un dispositivo que sirve para conectar varios dispositivos en una red local. El switch, permite la comunicación entre ellos y el intercambio de información y recursos.

Existen diferentes tipos de switches,  dos de los más comunes son los switches de Capa 2 y los switches de Capa 3. Estas denominaciones se refieren a los niveles de funcionamiento y capacidad de procesamiento de los switches en relación con el modelo de referencia OSI (Open Systems Interconnection).

La elección entre un switch de Capa 2 y uno de Capa 3 dependerá de las necesidades específicas de la red y de las funciones requeridas para su correcto funcionamiento. Un switch de Capa 2 se enfoca en la comunicación dentro de una red local utilizando direcciones MAC, mientras que un switch de Capa 3 va más allá y puede realizar enrutamiento entre redes utilizando direcciones IP.

Switch de Capa 2 vs Switch de Capa 3: Características y diferencias

– Switch de Capa 2

Un switch de capa 2 (también conocido como switch de nivel de enlace de datos) se utiliza para conectar dispositivos de red en una LAN (red de área local). Su función principal es la de enviar y recibir tramas de datos entre dispositivos en la misma red local. Los switches de capa 2 utilizan la dirección MAC de un dispositivo para determinar a qué puerto debe enviar una trama de datos.

– Switch de Capa 3

Un switch de capa 3 (también conocido como switch de nivel de red) se utiliza para enrutar paquetes de datos entre diferentes redes. Los switches de capa 3 son capaces de analizar los paquetes de datos para determinar la mejor ruta de red para enviarlos a su destino final. Estos switches utilizan direcciones IP para tomar decisiones de enrutamiento.

La principal diferencia entre un switch de capa 2 y un switch de capa 3 es su capacidad para operar en diferentes capas del modelo OSI (Open Systems Interconnection). Mientras que un switch de capa 2 se enfoca en el nivel de enlace de datos, un switch de capa 3 opera en el nivel de red.

¿Cuándo elegir un switch de Capa 2 y un switch de Capa 3?

 

Características Switch de Capa 2 Switch de Capa 3
Función principal Conectar dispositivos en una LAN Enrutar paquetes de datos entre diferentes redes
Capa del modelo OSI Capa 2 (nivel de enlace de datos) Capa 3 (nivel de red)
Direcciones utilizadas Direcciones MAC Direcciones IP
Toma decisiones de Puerto de destino basado en dirección MAC Ruta de red basada en dirección IP
Gestión de tráfico Control de congestión y prevención de bucles Control de congestión, prevención de bucles y QoS (calidad de servicio)
Escalabilidad Limitada debido al tamaño de la LAN Mayor, debido a la capacidad de enrutar entre redes
Seguridad Limitada, ya que se puede acceder a todos los dispositivos en la misma LAN Mayor, debido a la capacidad de filtrar y controlar el tráfico entre redes
Coste Menor, debido a su simplicidad y funcionalidad limitada Mayor, debido a su capacidad de enrutamiento y funcionalidad avanzada

Aplicaciones de switches de red para IoT

  • Conectar dispositivos IoT: Los switches pueden ser utilizados para conectar y administrar dispositivos IoT en una red. Con la cantidad de dispositivos que se espera conectar, los switches deben ser capaces de soportar grandes cantidades de tráfico y proporcionar una alta disponibilidad.
  • Procesamiento de datos en tiempo real: Para procesar grandes cantidades de datos en tiempo real, lo que es esencial en aplicaciones de IoT como el control de la temperatura, la iluminación, etc.
  • Mejora de la eficiencia energética: Para optimizar el consumo de energía de los dispositivos IoT. Esto puede lograrse mediante la activación o desactivación de dispositivos según las necesidades, y mediante la asignación de recursos según el consumo de energía.

Aplicaciones de switches de red en los diferentes verticales.

La elección entre un switch de capa 2 o uno de capa 3 dependerá de los requisitos específicos de la red y las necesidades de cada industria.

– Data Center

Switch de Capa 2:

  • Conexión de servidores y dispositivos de almacenamiento en red.
  •  Segmentación de redes virtuales (VLAN) para mayor seguridad y eficiencia.

Switch de Capa 3:

  • Implementación de tecnologías de virtualización y nube.
  • Control de tráfico y priorización de paquetes para garantizar un rendimiento óptimo de la red.

– Industria 4.0

Switch de Capa 2:

  • Conexión de dispositivos IoT, sensores y actuadores en entornos industriales.
  • Comunicación y control de máquinas y sistemas automatizados.

Switch de Capa 3:

  • Supervisión y gestión remota de procesos y líneas de producción.
  • Implementación de redes industriales Ethernet para mejorar la eficiencia y el monitoreo.

– Transporte

Switch de Capa 2:

  • Sistemas de comunicación en el transporte público y privado.
  • Conexión de cámaras de seguridad y sistemas de videovigilancia.

Switch de Capa 3:

  • Control de tráfico y señalización inteligente.
  • Gestión de redes para flotas de vehículos y logística.

– Energía

Switch de Capa 2:

  • Monitoreo y control de redes de distribución de energía.
  • Integración de medidores inteligentes y sistemas de gestión de energía.

Switch de Capa 3:

  • Comunicación entre dispositivos de generación y distribución de energía.
  • Implementación de redes inteligentes para una administración eficiente de la energía.

¿Qué Switch elegir? 

La elección entre un switch de capa 2 o uno de capa 3 dependerá de los requisitos específicos de la red y las necesidades de cada industria.

En Matrix Electrónica somos especialistas y podemos ayudarte a elegir que tipo de switch necesitas, ponte en contacto con nosotros y buscaremos la mejor opción de switch del mercado para tus necesidades concretas.

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Puede interesarte:

Switch Gestionable vs Switch No Gestionable ¿Qué Switch elegir?

Con Matrix Electrónica SECO aumenta su presencia en el mercado de Iberia

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Arezzo, 18 de abril de 2023 – SECO y Matrix Electrónica anuncian con orgullo su acuerdo de colaboración para la distribución de la cartera de productos SECO en la región ibérica. Esta cooperación estratégica facilitará el acceso de los clientes a la tecnología SECO, al mismo tiempo que recibirán un apoyo muy específico en la selección de la solución más adecuada para su proyecto.

Con más de 30 años de experiencia en la distribución de productos de alta tecnología para el mercado industrial, Matrix Electrónica es líder en el suministro de equipos electrónicos, módulos y componentes a desarrolladores, integradores de sistemas y fabricantes en España y Portugal. Su equipo de ingenieros especializados en I+D también puede proporcionar a los clientes soporte técnico cualificado en la implementación de su diseño.

A través de este acuerdo de colaboración, SECO proporciona ahora a Matrix Electrónica acceso a una completa cartera de dispositivos de vanguardia, desde Computer on Modules en formato estándar y propietario,  las Single Board Computers hasta HMI listos para usar y ordenadores embebidos sin ventilador o proyectos 100% a medida. El know-how y la probada experiencia de Matrix Electrónica aportarán un valor añadido a esta cooperación, no sólo facilitando el acceso a la tecnología SECO, sino también proporcionando el soporte más eficaz. Con un departamento de I+D altamente cualificado y competencias verticales especializadas, la empresa puede proporcionar a los clientes de muchos sectores soluciones a medida tanto a nivel de hardware, como de sistema operativo y BIOS.

«Matrix Electrónica ha demostrado creer en la propuesta de negocio de SECO estableciendo una relación sólida y positiva desde el principio. A través de la experiencia técnica común y el conocimiento de las necesidades del mercado vertical, creo sinceramente que lograremos excelentes resultados en poco tiempo», afirma Rocco Gagliardi, Director de Ventas para el Sur de Europa de SECO, quien añade «Estamos orgullosos de trabajar codo con codo con este equipo para mejorar la presencia en la región ibérica, uno de los principales focos tanto de SECO como de Matrix.»

«La asociación de Matrix Electrónica y SECO para promover los sistemas embebidos en el mercado para la península ibérica es un proceso natural, ya que Matrix ha sido durante mucho tiempo líder en este sector en el mercado que cubre y SECO es ya el líder europeo en esta línea de productos. Ahora los usuarios de la región ibérica disfrutarán del mejor servicio y de la tecnología más avanzada disponible hoy en día, con la garantía de las mejores empresas de esta industria», afirma José María Vilallonga Presas, presidente de Matrix Electrónica.

Fuente: seco.com

Catálogo de productos SECO

Tinker V y Tinker Board 3N

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ASUS IoT presenta las placas SBC Tinker V RISC-V y Tinker Board 3N con SoC Rockchip RK3568

ASUS IoT ha incorporado dos nuevos miembros a la familia de placas Tinker con las SBC (Single Board Computer) Tinker V y Tinker Board 3N impulsadas por el SoC RISC-V de un solo núcleo Renesas RZ/Five y el procesador Arm Cortex-A55 de cuatro núcleos Rockchip RK3568, respectivamente.

ASUS Tinker V RISC-V SBC

La ASUS Tinker V es la primera SBC con un procesador RISC-V de 64 bits.
Tiene 1 Gbyte de memoria DDR4, una ranura para tarjeta microSD para almacenamiento y soporte opcional para un módulo eMMC de 16 GB y flash SPI.

  • 2 Ethernet GbE
  • 1 micro USB
  • 1 micro USB (OTG)
  • 2 Bus CAN (bloque de terminales de 6 pines)
  • 2 COM RS-232 (bloque de terminales de 5 pines)
  • Encabezado GPIO de 20 pines
  • Encabezado de pin de depuración JTAG
  • Conector de entrada de alimentación de CC

La ASUS Tinker V es ideal para aplicaciones IoT industriales, está especialmente diseñada para ejecutar Linux Debian y Yocto. Con un tamaño ultracompacto, ofrece una gran potencia, funcionalidad completa y una gran conectividad, siendo así la opción perfecta para una amplia gama de aplicaciones IoT industriales.

Tinker Board 3N

La placa de 100 x 100 mm incorpora el Rockchip RK3568, que integra cuatro núcleos ARM Cortex-A55 y una GPU Mali-G52. Memoria RAM LPDDR4X, con 2 GB, 4 GB u 8 GB disponibles en doble canal.

  • Opciones eMMC de 32 GB y 64 GB.
  • Lector de tarjetas MicroSD.
  • Llave M.2 2032 E-Key para conectar módems Bluetooth/Wi-Fi
  • Llave M.2 3042/3052 B-Key para módems 4G/5G.
  • Ranura para tarjetas SIM
  • 2 puertos HDMI USB 2.0 y USB 3.2 Gen1 Tipo-A
  • 1 conexión USB 3.2 Gen1 Tipo-C
  • Audio de 3,5 mm
  • 2 puertos RJ45 y un cabezal GPIO de 40 pines.
  • Compatible con Android 12 y Debian.

¿Necesitas más información? Nuestro equipo de especialistas está disponible para ayudarte a encontrar la mejor opción para tu proyecto. Contacta con nosotros.

 

Fuente: «ASUSIoT»

Tendencias en IoT para Plantas Fotovoltaicas Inteligentes

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Plantas Fotovoltaicas Inteligentes

Plantas Fotovoltaicas Inteligentes

La industria de las plantas fotovoltaicas inteligentes está experimentando un crecimiento constante en los últimos años y se espera que continúe en el futuro cercano. Con el aumento de la demanda de energía renovable y la necesidad de reducir el impacto ambiental, las soluciones IoT se están convirtiendo en una parte esencial para el monitorizado y el control de estas plantas.

En 2023, se espera que las tendencias en IoT para plantas fotovoltaicas inteligentes incluyan el uso de gateways y sensores para mejorar la eficiencia y la rentabilidad de estas instalaciones. Los gateways IoT actúan como puente entre los sensores y el sistema de monitorizado y control de la planta, permitiendo una comunicación bidireccional y el análisis de datos en tiempo real. Los sensores, por su parte, recopilan información sobre el rendimiento de las paneles solares y las condiciones ambientales, lo que permite a los operadores de la planta tomar decisiones informadas para mejorar el rendimiento.

Los sensores IoT y los gateways inteligentes, como el WebdynSunPM permiten un seguimiento constante de la producción de energía, el rendimiento de los paneles y la detección temprana de fallos.

Los integradores y desarrolladores de soluciones IoT tienen un gran potencial en esta industria en constante crecimiento y deben estar al tanto de estas tendencias para aprovecharlas al máximo.

¿Tienes un proyecto de solución fotovoltaica? Nuestro equipo de expertos está disponible para ayudarte a encontrar la mejor opción para tu proyecto. No dudes en ponerte en contacto con nosotros si tienes alguna pregunta o necesitas ayuda. ¡Aprovecha al máximo las ventajas de la energía solar!

Contacta con nosotros

 

 

 

 

 

 

 

 

¡Felices Fiestas! 🎄

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¡Felices Fiestas!

Matrix Electrónica os desea Felices Fiestas y un próspero 2023.

Edificios Inteligentes – Smart Building

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Construyendo un futuro eficiente y sostenible

Edificios Inteligentes – Smart Building

¿Qué es un edificio inteligente?

Un Edificio Inteligente o Smart Building es una estructura equipada con tecnologías innovadoras, que permiten la comunicación, gestión y control con todos sus sistemas para que estén automatizados y monitorizados.

Mediante estas tecnologías, se controlan y monitorizan todas las variables que intervienen y configuran el edificio, recogiendo información de diferentes parámetros: climatización, iluminación, electricidad, seguridad, telecomunicaciones, informática, control de accesos, etc.

Los datos obtenidos se usan para el control y el correcto funcionamiento de las instalaciones, aumentando su seguridad, usabilidad y accesibilidad, permitiendo un mantenimiento y un seguimiento de incidencias eficiente. Se crea así, un edificio inteligente, más sostenible y ecológico.

Beneficios en un Edificio Inteligente – Smart Building

  • Ahorro energético. Gracias a la gestión inteligente del edificio, se consigue una mejor eficiencia y el confort deseado a un menor costo energético, consiguiendo un ahorro considerable mediante el control de la iluminación y la ventilación.
  • Control térmico y lumínico. Adaptan la temperatura e intensidad de luz en los ambientes según un horario para adecuarse a las necesidades del usuario.
  • Seguridad. Los edificios inteligentes ofrecen a sus usuarios mecanismos de seguridad y niveles de acceso para poder gestionar y visualizar los distintos tipos de alarmas que suceden en sus distintos sistemas, tales como alarmas de incendios, existencia de altas concentraciones de gases nocivos, inundaciones, accesos indebidos, etc.
  • Confort. El conjunto de tecnologías que integra consigue crear un ambiente agradable para los usuarios de una forma eficiente.

Soluciones IoT Wireless para Smart Building

  • Manejo inteligente de la información.
  • Integración de distintas magnitudes como pueden ser la climatización, iluminación, electricidad, seguridad, telecomunicaciones multimedia, informática, control de accesos, etc.
  • Interacción con los usuarios.
  • Anticipación a las necesidades de los ocupantes.

Más información sobre Soluciones IoT Wireless en: BMS & Smart Building – Edificios Inteligentes

→ Soluciones LoRaWAN

→ Solución Wireless M-Bus

→ Solución Enless Wireless

→ Plataforma Wireless Produal Proxima® MESH 2,4 GHz

¿Tienes un proyecto de Smart Building? Estamos especializados en ofrecer soluciones integrales para mercados verticales. Consúltanos.

WebdynSunPM y Certificación RD244/2019 de Inyección Cero – Nota de aplicación y certificado

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Certificación RD244/2019 para WebdynSunPM, en el caso específico de inyección cero de una planta de producción de energía fotovoltaica.

Inyección cero RD244/2019

 

WebdynSunPM y Certificación RD244/2019 Inyección Cero. Nota de aplicación y certificado.

Esta nota de aplicación describe cómo configurar y parametrizar el producto WebdynSunPM en el caso particular de inyección cero respetando la norma española RD 244/2019 de una planta de producción de energía fotovoltaica.

El objetivo es explicar el funcionamiento global de una solución con inyección cero mediante un ejemplo validado por el organismo de certificación CERE.
El uso del script del inyección cero requiere una licencia de pago. Para adquirir una licencia, diríjase al servicio comercial de Webdyn.
Descarga esta nueva nota de aplicación y el certificado CERE para la certificación del estándar RD244/2019.

DESCARGAR LA NOTA DE APLICACIÓN

DESCARGAR CERTIFICADO CERE

 

 

 

 

 

 

 

 

 

WebdynSunPM – Características

 

 

 

Conecte cualquier dispositivo Modbus a su red LoRaWAN

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Conecte cualquier dispositivo Modbus a su red LoRaWAN – puesta en marcha sencilla y rápida, con la pasarela MLB

 

Conecte cualquier dispositivo Modbus a su red LoRaWAN con la pasarela MLB

 

Se abren enormes posibilidades de monitorización remota para proyectos de automatización de edificios al convertir dispositivos de campo, basados en Modbus, en dispositivos IoT, conectándolos a una red LoRaWAN inalámbrica de largo alcance. El protocolo de red Low Power, Wide Area (LPWA) conecta todo tipo de dispositivos a Internet, en una red pública o privada. Nuestra nueva y exclusiva pasarela MLB Modbus LoRaWAN, es una forma flexible de conectar cualquier dispositivo Modbus RTU de Produal, o de terceros, a LoRaWAN.

Con la pasarela MLB, se pueden convertir mensajes Modbus RTU a comunicaciónes inalámbricas LoRaWAN, y leer y escribir registros, para transmitir mensajes como cargas de bajo peso a largas distancias. La puesta en marcha se realiza cómodamente con la aplicación móvil Produal MyTool®, donde encontrará archivos de descripción, listos para usar, de los dispositivos Produal Modbus más comunes. También es sencilla la creación de archivos de definición para cualquier otro dispositivo Modbus.

Pasarela MLB Modbus LoRaWAN

La pasarela MLB Modbus LoRaWAN está disponible con antena interna o externa. La configuración es rápida y sencilla utilizando la aplicación Mytool de Produal para sistemas Android, que permite utilizar varios perfiles de dispositivos ya preparados y archivos de descripción en la configuración.
La pasarela MLB actúa como un dispositivo maestro Modbus y puede leer y escribir 32 registros Modbus, libremente configurados, a través del bus Modbus RTU, permitiendo comunicación en dos direcciones. Basado en la banda de frecuencia de 868 MHz, la pasarela MLB es adecuada para los mercados europeos.

 

En Matrix contamos con más de 30 años de experiencia en la distribución de productos tecnológicos para el sector industrial y de integradores de sistemas. Ponte en Contacto con nosotros y buscaremos la mejor solución para tu proyecto.

 

Fuente: Produal 

Tarjetas SD y microSD de alta resistencia y baja latencia de ATP

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Las nuevas tarjetas SD/microSD de alta resistencia y baja latencia de ATP, diseñadas para cámaras dashcam y DVR, ofrecen más de 109.000 horas de grabación continua de video

 

 

 

 

 

 

 

Alta resistencia, más de 109.000 horas1 de tiempo de grabación en TLC nativo

La evidencia en video puede resultar crítica en muchos escenarios; por lo tanto, es muy importante que las tarjetas SD/microSD graben sin interrupciones y sin comprometer la calidad e integridad de la imagen. La serie S650 puede grabar videos Full HD de forma continua hasta 109 401 horas —mucho más que las tarjetas similares comercializadas como de “alta resistencia”—. La serie S650 se basa en ciclos de programación/borrado (P/E) de 5000, lo que se traduce en una resistencia 1,6 veces mayor que las tarjetas de memoria típicas con ciclos P/E de 3000. La serie S750, configurada como celda de pseudo nivel único (pSLC), se basa en ciclos P/E de 60 000, mientras que las tarjetas de memoria pSLC típicas tienen una clasificación de alrededor de 20 000 a 30 000 ciclos P/E.

El siguiente gráfico2 muestra el resultado de la simulación de resistencia de la tarjeta microSD ATP S650 de 128 GB en comparación con otras tarjetas de marca de alta resistencia de la misma capacidad, en modo Full HD.

Horas máximas de grabación de alta resistencia: ATP S650 frente a otras tarjetas de alta resistencia

Notas:
1 Probada con una tarjeta ATP S650 TLC de 128 GB basada en 13 Mbps (tasa de bits más baja de grabación HD) en el mejor de los casos/escenario ideal, sin otros factores influyentes.
2 Información obtenida de ATP a partir de datos disponibles públicamente.

    • Para registrar nuevos datos, los datos más antiguos se sobrescribirán cuando la tarjeta esté llena.
    • 1 Mbps = 1 000 000 bps

Baja latencia: Listo para grabar en <1 segundo, escribe un 50 % más rápido

Después del encendido, es posible que las grabadoras de disco deban aguardar unos segundos para estar listas para grabar. El tiempo entre el primer comando de lectura y el primer comando de escritura del host es el “tiempo de respuesta”. Las tarjetas de las series S650 y S750 de ATP tardan menos de 1 segundo en responder, mientras que las tarjetas normales pueden tardar entre 7 y 12 segundos según las pruebas reales en una DVR a temperatura ambiente.

Mientras graban 16 MB de datos secuencialmente, las tarjetas S650 de ATP tardan menos de 0,1 segundos, lo que ahorra un 50 % del tiempo de escritura en comparación con las tarjetas clasificadas por el consumidor y permite copias de seguridad de alta velocidad sin pérdida de datos.

Las características de diseño HW/FW propias ofrecen confiabilidad precisa

Como fabricante con capacidad propia de hardware (HW)/firmware (FW), ATP puede ajustarse a una variedad de usos para cumplir con los requisitos y condiciones de aplicación específicos de los clientes. Con base en las aplicaciones de los clientes, ATP hace todo lo posible para cumplir con los requisitos mediante un diseño único de FW y HW.

  • Calibración de lectura automática (ARC). Con el tiempo y el uso constante, las celdas de memoria NAND flash se degradan y provocan cambios de voltaje que aumentan las tasas de error de bit (BER). Cuando la función de reintento de lectura normal no es suficiente para recuperar los errores, se aplica una calibración de lectura automática (ARC) más precisa para garantizar la integridad de los datos a temperaturas extremas o celdas NAND degradadas.
  • Metodología ATP para análisis avanzado de tarjetas. Las tarjetas de memoria ATP cuentan con la certificación IP67/IP57 y se fabrican con el proceso de matriz/oblea System-in-Package (SiP), lo que dificulta el análisis de componentes en comparación con el proceso tecnología de montaje superficial (SMT). La herramienta de depuración y el sustrato de diseño único de ATP hacen que esta misión sea “posible”.
  1. Diseño de hardware desarrollado por ATP: el sustrato con pin de prueba reservado está disponible para futuros análisis de componentes.
  2. Eliminación de la máscara de soldadura por láser: método preciso y eficiente para eliminar la máscara de soldadura para llegar a los pines de prueba reservados en el sustrato.
  3. Herramienta de depuración personalizada propia de ATP: se conecta al pin de prueba reservado de HW y luego se vincula al sistema de análisis de SW.

Especificaciones

 

→Tarjetas SD y microSD industriales

 

Fuente: ATP Electronics Taiwan Inc.

ASUS Tinker Board – SBC de formato ultrarreducido

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ASUS Tinker Board SBC

Tinker Board es una placa SBC de formato ultrarreducido que lidera el mercado en materia de rendimiento y ofrece una compatibilidad mecánica sobresaliente. Tinker Board es una plataforma extremadamente fiable y capaz pensada para que los creadores y desarrolladores de IoT hagan realidad sus ideas.

Un rendimiento de primera

Utilizando un potente y moderno procesador de cuatro núcleos basado en ARM, el Rockchip RK3288 y RK3399, Tinker Board ofrece un rendimiento significativamente mejorado en comparación con otras tarjetas SBC populares. Con el objetivo de cumplir la creciente demanda de en nuevos proyectos que requieren mayores velocidades, brinda hasta 2GB de memoria LPDDR3 de doble canal. Tinker Board está equipada con una interfaz SDIO 3.0 que ofrece velocidades de lectura y escritura más rápidas que las tarjetas microSD expandibles utilizadas para el sistema operativo, las aplicaciones y el almacenamiento de archivos.

Robusto rendimiento y funcionalidad en el GPU

Con un diseño potente y eficiente en energía, la Tinker board soporta la próxima generación de gráficos y GPU Compute API. Gracias a ala GPU Mali T764 basada en ARM, su GPU permite una amplia gama de usos, incluyendo reproducción de medios de alta calidad, juegos, visión artificial, reconocimiento de gestos, estabilización y procesamiento de imágenes, fotografía y mucho más. Los entusiastas del multimedia apreciarán los codificadores de audio y video H.264 y la compatibilidad de H.265, incluyendo video en HD y en UHD*.

Calidad de Audio HD

Esta es una mejora en las áreas clave que carecen muchas tarjetas SBC, Tinker está equipada con un códec HD que soporte hasta 192kHz/24-bit de audio. La toma de audio puede admitir tanto salida de audio como micrófono, sin un módulo de extensión.

Múltiples opciones de conectividad IoT

Tinker Board presenta opciones de conectividad estándar, que incluyen una interfaz GPIO de 40 pines que permite la conexión con una gama de entradas de botones, interruptores, sensores, LED y mucho más. Tinker Board está equipado con una conexión DSI MIPI para pantallas y paneles táctiles. La conexión secundaria CSI MIPI es para la conexión a cámaras compatibles que permiten la visión por computadora, y mucho más.

Tinker Board también cuenta con Gbit LAN para Internet y conectividad de red. Un recurso de bus dedicado diseñado para el puerto LAN garantiza un rendimiento de Ethernet consistente. El controlador integrado de Wi-Fi y Bluetooth en Tinker Board está protegido con una cubierta metálica para garantizar una interferencia mínima y un mejor rendimiento de la radio. Un conector de antena IPEX integrado permite una fácil sustitución de la antena o actualizaciones.

Tinker Board también cuenta con una salida HDMI de tamaño completo que evita el uso de adaptadores. Además, incluye cuatro puertos USB 2.0 ó 3.2 para una amplia conectividad de periféricos y accesorios.

Diseño mejorado DIY

Los creadores podrán apreciar la visibilidad y la claridad de las mejoras en los conectores GPIO ya que están segmentados con colores, con lo que los podrán reconocer rápido y fácil.

El PCB de la Tinker Board, las dimensiones y la topología cumplen un estándar que los hace compatibles con multitud de chasis y accesorios. Los encabezados MIPI incorporados también tienen pestañas coloreadas.

Tinker Board incluye un disipador de calor, lo que ayuda a mejorar el trabajo bajo la carga pesada o en ambientes calurosos.

TinkerOS ‧ OS Compatibles ‧ Aplicaciones

Una distribución basada en Debian garantiza una experiencia fluida y funcional, directamente desde el primer momento. Ya sea que esté navegando por la web, mirando videos o escribiendo guiones, TinkerOS es un gran punto de partida para su próximo proyecto o compilación.

Además, TinkerOS ha sido cuidadosamente diseñado para ser extremadamente liviano y sensible. Ejecutando sobre la base Debian 10 es un entorno de escritorio LXDE. Esta GUI está optimizada específicamente para SBC. También cuenta con compatibilidad con Plug & Play NTFS que permite un fácil acceso a las unidades flash basadas en Windows y discos duros externos. El navegador web incluido también ha sido cuidadosamente seleccionado y optimizado. Está basado en Chromium y permite velocidad y estabilidad junto con varias extensiones. El equipo de ASUS ha ayudado a habilitar la aceleración de hardware del navegador, lo que permite una mejor reproducción de la web y de video, incluidas las resoluciones de HD en YouTube.

TinkerOS también incluye una serie de aplicaciones populares que permiten una fácil programación y desarrollo. Estos incluyen IDLE / Python, así como Squeak / Scratch.

Junto a TinkerOS y su oferta de Debian Linux Tinker Board también son compatibles con el sistema operativo Android. Esto permite escenarios de uso completamente diferentes que van desde la reproducción de medios, juegos y mucho más.

Tinker board también está trabajando en estrecha colaboración con una amplia gama de aplicaciones populares para permitir el soporte y optimizar la funcionalidad.

 

Entremos juntos en la historia de la innovación.

Desarrollo de soluciones IoT. Fabricación y distribución de módulos y equipos electrónicos.

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