conga-HPC/sILL
Módulo COM-HPC Server Tamaño D basado en la serie de procesadores Intel® Xeon® D («Ice Lake»)
- Preparado para virtualización
- Diseñado para entornos industriales con opciones de temperatura extendida
- 32 carriles PCIe para amplia conectividad
- Capacidades de IA con Intel® DL Boost
- Plataforma con capacidad de tiempo real
- Soporta hasta 256 GB de memoria DDR4 a 2933 MT/s
